完善物性
Epoxy H54 美国Epoxy
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产品描述
典型应用：
粘合剂,粘合,电气,电子应用领域,光学应用,医疗,护理用品,印刷电路板
物性表
| 物理性能 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
|---|---|---|---|---|
| 颗粒大小 | - | - | <20.0 | µm |
| 热性能 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 线性热膨胀系数 | MD：--4 | - | 2.3E-04 | cm/cm/°C |
| MD：--3 | - | 4.3E-05 | cm/cm/°C | |
| 玻璃转化温度 | - | - | >90.0 | °C |
| 热固性 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 热固组件 | 部件A | - | 按重量计算的混合比:10 | - |
| 部件B | - | 按重量计算的混合比:1.0 | - | |
| 贮藏期限(23°C) | - | 52 | wk | |
| Cured Properties | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 体积电阻率 | 23°C | - | >4.0E+12 | ohms·cm |
| 耗散因数 | 1kHz | - | 3E-03 | - |
| 相对电容率 | 1kHz | - | 3.21 | - |
| LapShearStrength | 23°C | - | 13.5 | MPa |
| 硬度 | ShoreD | - | 80 | - |
| Uncured Properties | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 密度 | 储存稳定性 | - | 180 | min |
| 固化时间(150°C) | - | 1.0 | hr | |
| 粘度7(23°C) | - | 9.0to15 | Pa·s | |
| PartA | - | 1.12 | g/cm³ | |
| PartB | - | 1.02 | g/cm³ | |
| Color | --6 | - | Tan | - |
| --5 | - | Amber | - | |
| 补充信息 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 加热失重 | 300°C | - | 1.5 | % |
| 250°C | - | 0.45 | % | |
| 200°C | - | 0.020 | % | |
| 操作温度 | ThixotropicIndex | - | 3.50 | - |
| StorageModulus | - | 3.86 | GPa | |
| Intermittent | - | -55-325 | °C | |
| Continuous | - | -55-225 | °C | |
| DieShearStrength | 23°C | - | 35.2 | MPa |
| DegradationTemperature | - | - | 399 | °C |
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认证信息
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