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Epoxy

Epoxy EPO-TEK® H70S 美国Epoxy

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产品描述物性表认证信息替代型号(0)

产品描述

典型应用:
粘合,电气,电子应用领域,粘合剂

物性表

物理性能测试条件测试方法测试结果测试单位
颗粒大小--<20.0µm
离子类型Na+-95ppm
K+-39ppm
Cl--231ppm
热性能测试条件测试方法测试结果测试单位
线性热膨胀系数MD:导热系数-0.44W/m/K
玻璃转化温度-->50.0°C
线性热膨胀系数MD:--3-4E-05cm/cm/°C
MD:--4-1.9E-04cm/cm/°C
热固性测试条件测试方法测试结果测试单位
热固组件贮藏期限(23°C)-52wk
部件B-按重量计算的混合比:1.0-
部件A-按重量计算的混合比:1.0-
Cured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
相对电容率1kHz-4.97-
耗散因数1kHz-0.016-
体积电阻率-->7.0E+13ohms·cm
LapShearStrength23°C->13.8MPa
硬度ShoreD-83-
Uncured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
密度粘度7(23°C)-1.3to1.8Pa·s
PartB-2.02g/cm³
PartA-1.25g/cm³
储存稳定性-4300min
固化时间(150°C)-1.0hr
Color--5-Cream-
--6-Grey-
补充信息测试条件测试方法测试结果测试单位
DieShearStrength23°C-23.4MPa
DegradationTemperature-TGA400°C
操作温度ThixotropicIndex-1.37-
StorageModulus(23°C)-2.41GPa
Intermittent--55-300°C
Continuous--55-200°C
WeightLossonHeating(250°C)-2.3%

【免责声明】

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认证信息

暂无认证数据

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