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Epoxy

Epoxy EPO-TEK® H20E-MP 美国Epoxy

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产品描述物性表认证信息替代型号(0)

产品描述

物性表

物理性能测试条件测试方法测试结果测试单位
离子类型NH4+-126ppm
Na+-<50ppm
颗粒大小--<45.0µm
离子类型Cl--<200ppm
K+-<50ppm
热性能测试条件测试方法测试结果测试单位
线性热膨胀系数MD:--4-1.6E-04cm/cm/°C
MD:--3-3.1E-05cm/cm/°C
玻璃转化温度-->80.0°C
导热系数--6-29W/m/K
--5-2.5W/m/K
热固性测试条件测试方法测试结果测试单位
热固组件贮藏期限(23°C)-26wk
部件B-按重量计算的混合比:1.0-
部件A-按重量计算的混合比:1.0-
Uncured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
密度储存稳定性-2900min
Color--8-Silver-
--7-Silver-
密度固化时间(150°C)-1.0hr
粘度9(23°C)-2.2to3.2Pa·s
PartB-3.06g/cm³
PartA-2.02g/cm³
Cured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
体积电阻率23°C-<4.0E-4ohms·cm
LapShearStrength23°C-10.2MPa
硬度ShoreD-75-
补充信息测试条件测试方法测试结果测试单位
操作温度StorageModulus(23°C)-5.58GPa
DegradationTemperature-TGA425°C
DieShearStrength23°C-23.4MPa
操作温度Continuous--55-200°C
加热失重300°C-1.7%
250°C-1.1%
操作温度Intermittent--55-300°C
加热失重200°C-0.59%
操作温度ThixotropicIndex-4.63-

【免责声明】

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认证信息

暂无认证数据

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