完善物性
Epoxy H20E-LV 美国Epoxy
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产品描述
典型应用：
粘合剂,粘合,LCD,应用,发光二极管,电气,电子应用领域
特性：
填料,银,
物性表
| 物理性能 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
|---|---|---|---|---|
| 离子类型 | NH4+ | - | 320 | ppm |
| Na+ | - | 98 | ppm | |
| K+ | - | 25 | ppm | |
| 颗粒大小 | - | - | <45.0 | µm |
| 离子类型 | Cl- | - | 102 | ppm |
| 热性能 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 线性热膨胀系数 | MD：导热系数 | - | 2.5 | W/m/K |
| MD：--4 | - | 9.3E-05 | cm/cm/°C | |
| MD：--3 | - | 2.6E-05 | cm/cm/°C | |
| 玻璃转化温度 | - | - | >80.0 | °C |
| 热固性 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 热固组件 | 部件A | - | 按重量计算的混合比:1.0 | - |
| 部件B | - | 按重量计算的混合比:1.0 | - | |
| 贮藏期限(23°C) | - | 52 | wk | |
| Cured Properties | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 体积电阻率 | 23°C | - | <4.0E-4 | ohms·cm |
| LapShearStrength | 23°C | - | 10.3 | MPa |
| 硬度 | ShoreD | - | 86 | - |
| Uncured Properties | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 密度 | 储存稳定性 | - | 4300 | min |
| 固化时间(150°C) | - | 1.0 | hr | |
| 粘度7(23°C) | - | 1.8to2.8 | Pa·s | |
| PartB | - | 3.06 | g/cm³ | |
| PartA | - | 1.93 | g/cm³ | |
| Color | --6 | - | Silver | - |
| --5 | - | Silver | - | |
| 补充信息 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 操作温度 | ThixotropicIndex | - | 3.43 | - |
| StorageModulus(23°C) | - | 4.42 | GPa | |
| Intermittent | - | -55-300 | °C | |
| Continuous | - | -55-200 | °C | |
| WeightLossonHeating(300°C) | - | 2.3 | % | |
| DieShearStrength | 23°C | - | 11.7 | MPa |
| DegradationTemperature | - | TGA | 400 | °C |
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认证信息
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